Verfahren zur Herstellung eines mehrlagigen zwei- oder dreidimensionalen Schaltungsträgers
Ref-Nr: TA-ESA-UNIMD057
Kurzfassung
Gegenstand ist ein Verfahren zur Herstellung eines mehrlagigen zwei- oder dreidimensionalen Schaltungsträgers.
Hintergrund
Spritzgegossene dreidimensionale Schaltungsträger, sogenannte Molded Interconnect Devices (MID), finden zunehmend Anwendung in der Automobilindustrie, der Medizintechnik oder auch der Kommunikationstechnik. Um auch komplexe elektronische Halbleiterbauelemente mit einer hohen Anzahl von elektrischen Ein- und Ausgängen auf spritzgegossenen dreidimensionalen Schaltungsträgern platzieren und verdrahten zu können, sind mehrere Verdrahtungsebenen nötig
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Lösung
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines mehrlagigen zwei- oder dreidimensionalen Schaltungsträgers. Charakteristisch ist, dass ausgehend von einem nahezu beliebig zweidimensional oder dreidimensional geformten Grundkörper durch Wiederholung der beiden Verfahrensschritte "Metallisieren einer dielektrischen Schicht" und "Aufspritzen einer dielektrischen Isolationsschicht im Spritzgießverfahren" ein mehrlagiger zwei- oder dreidimensionaler Schaltungsträger hergestellt wird.
Für den Erfolg des erfindungsgemäßen Verfahrens ist es wichtig, dass der Haftverbund zwischen den dielektrischen Isolationsschichten entscheidend verbessert wird, indem die jeweils oberste dielektrische Isolationsschicht vor dem Überspritzen mit der folgenden dielektrischen Isolationsschicht durch partielles Aufschmelzen oder partiellen Materialabtrag mittels elektromagnetischer Strahlung mindestens bereichsweise aufgeraut wird. Durch die Bestrahlung der nicht metallisierten Bereiche der jeweiligen dielektrischen Isolationsschicht entstehen an deren Oberfläche Mikroporösitäten und Hinterscheidungen, sodass die Oberflächenrauheit als Voraussetzung für einen verbesserten Haftverbund in definierter Weise zunimmt.
Vorteile
Durch die Erfindung werden thermische Deformationen, wie sie bei der Verwendung von unterschiedlichen Materialien aufgrund von unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten auftreten, wirksam vermieden. Weitere Vorteile der Verwendung von Polymermaterialien im erfindungsgemäßen Verfahren sind insbesondere deren Kosteneffizienz und hohe Reproduzierbarkeit sowie die Resistenz der gefertigten Schaltungsträger gegen Chemikalien bzw. Umwelteinflüsse und deren thermische Stabilität bei erhöhten Prozesstemperaturen.
Anwendungsbereiche
Durch Verwendung hochtemperaturbeständiger Polymere wird der Schaltungsträger für bleifreie Lötprozesse mit benötigten Löttemperaturen von 250 °C verwendbar.
Service
Lizenznahme, Verkauf
Anbieter

ESA Patentverwertungsagentur Sachsen-Anhalt GmbH
Dr. Detlef Förster
+49 (0) 391 8107220
info@esa-pva.de
www.esa-pva.de
Adresse
Breitscheidstraße 51
39114 Magdeburg
Entwicklungsstand
Prototyp
Patentsituation
- DE 10 2008 003 372 B4 erteilt
Stichworte
Schaltungsträger, Isolationsschicht, SpritzgießverfahrenAngebot Anbieter-Website