Fügeverfahren für organische und metallische Verbindungen
Ref-Nr: TA-15648
Kurzfassung
Die Erfindung betrifft eine Fügetechnologie und Haftvermittlung für organische und metallische Verbindungen. Angewendet werden kann die Verbindungstechnologie insbesondere für Leitersysteme wie Flexleiter.
Hintergrund
Stoffschlüssige Verbindungen zwischen Polymeren und Metallen sind aufgrund verschiedener Atomstrukturen bisher nahezu ausgeschlossen. Herkömmlich werden entsprechende Substrate produktionstechnisch aufwendig per CVD, PVD u. ä. beschichtet.
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Lösung
Die Erfindung ermöglicht das Herstellen von stoffschlüssigen Verbindungen zwischen organischen und metallischen Fügepartnern, z. B. InSn-Legierung auf Polyethylenterephtalat (PET), siehe Abb. 1. Vorteilhafterweise kann die Herstellung solcher Verbindungen in ein der Massenfertigung zugängliches Verfahren eingebettet werden, siehe Abb. 2 und Abb. 3.
Vorteile
- Herstellung widerstandsfähiger Verbindungen von organischen und metallischen Stoffen
- preiswerte Herstellung von Leitersystemen auf organischen Substraten
- Verwendung entsprechender Stoffsysteme als Haftvermittler
Anwendungsbereiche
Herstellung von Leitersystemen wie Flexleiter
Service
Lizenz zur gewerblichen Nutzung Kooperation möglich
Anbieter

EZN Erfinderzentrum Norddeutschland GmbH
Dr.-Ing. Christoph Gaebel
0511 850 308-0
gaebel@ezn.de
www.ezn.de
Adresse
Theaterstraße 2
30159 Hannover
Entwicklungsstand
Prototyp
Patentsituation
- DE 102014104510A1 anhängig
- WO 2015/150330 A1 anhängig
Stichworte
Fügeverfahren, Herstellung, organische und metallische Verbindung, elektrische Leiter, Kunststoff/Polymer und Metall, StoffschlussAngebot Anbieter-Website