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Kurzfassung

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Ausbildung eines topografischen Höhenprofils auf einer Betonoberfläche. Sie bezieht sich außerdem auf ein Verfahren zur Herstellung von leitfähigen und isolierenden Schichten und insbesondere von elektrischen Leiterbahnen auf einer Betonoberfläche. Sie bietet somit ein Verfahren zur Herstellung von differenziert mehrstufig profilierten oder mikroprofilierten Oberflächen zum Erzeugen zum Beispiel von Schaltungen in Beton.

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Hintergrund

Um die Oberfläche eines Betonbauteils zu strukturieren, ihr ein topografisches Höhenprofil zu verleihen, sind verschiedene Verfahren bekannt. Dabei werden entsprechend vorbereitete Schalungselemente eingesetzt, welche eine Negativ­form des geplanten Höhenprofils aufweisen.

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Bilder & Videos

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Lösung

Mit dem neu entwickelten Verfahren besteht die Möglichkeit Höhenprofile mit einer Profiltiefe im Mikrometer­bereich zu erzielen. Dafür eignen sich besonders hochdichte Betone wie UPHC, welche in Verbindung mit glatten Schalhäuten eine feinporige und dicht­gelagerte Oberfläche bieten und somit eine hohe Präzision des Höhenprofils gewährleisten. Verwendet werden diese innovativen Höhenprofile u. a. für die Herstellung mikroelektronischer Struk­turen bspw. für die Funktion von Schaltungen erforderlichen Leiterbahnen oder Vertiefungen für Microchips und Kontakte. Des Weiteren können diese Höhenprofile auch der gezielten Modifikation der akustischen Funktion eines Bauteils bzw. seiner Oberfläche dienen.

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Vorteile

• Erzielen eines hochgenau differenzierten und hochfeinen Höhenprofils.
• Verbesserung der Anhaftung und Verklammerung von Beschichtungen auf Betonoberflächen durch die Herstellung mikro- und feinstrukturierten Oberflächen.
• Durch die innovativen mikro- und feinstrukturierten Oberflächen wird eine hohe Rutschfestigkeit eines Bauteils erzielt, da diese auf Grund ihrer Feinheit gegenüber vergleichbaren Strukturen weniger stark verschmutzen.

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Anwendungsbereiche

Betonherstellung, Architektur