Herstellungsverfahren für Halbleiter / Flexverbindungen
Ref-Nr: TA-16858
Kurzfassung
Das Anwendungsgebiet ist die Herstellung von mikrotechnischen Systemen, die z. B. im Bereich der Verbraucherelektronik oder Mikrobearbeitung eingesetzt werden können.
Hintergrund
Bei der Herstellung von mikrotechnischen Systemen werden oftmals Verfahren benötigt, bei denen ein Lösen vom Prozessträger gewährleistet wird. So werden zunehmend dünne Gläser genutzt, die von Rolle zu Rolle prozessiert werden können.
Problemstellung
Häufig verwendete Bearbeitungsverfahren, insbesondere Trenn- und Beschichtungsverfahren, bestehen zum einen oft aus einer Vielzahl an unterschiedlichen Prozessschritten, können zum anderen das Bauteil schädigen und bedingen eine spezielle Ausrichtung der Prozessfolge auf die Anforderungen des Trennprozesses.
Lösung
Mit der neuen Technologie kann die Produktion von dünnschichtigen Gläsern - insbesondere das Trennen der Bauteile - vereinfacht werden. Gleichzeitig kann die Anzahl der Prozessschritte verringert werden. Dafür wurde folgender Schichtaufbau entwickelt: 1. Substrat, 2. Gold, 3. Aluminium und 4. System. Durch die Erwärmung des Gesamtsystems und durch die Erzeugung einer zum Sprödbruch neigenden intermetallischen Übergangsschicht kann der Trennvorgang vereinfacht werden. Herstellung und Vereinzelung finden in einem Prozessschritt statt.
Vorteile
- Exakte Trennung von Bauteilen ohne Beschädigung
- Herstellung und Vereinzelung in einem Prozessschritt
- Geringere Taktzeiten und Kostenvorteile
- Keine aggressive Nasschemie nötig
Anwendungsbereiche
Prozesse, in denen eine simple, trockene und beschädigungsfreie Technik zum Trennen eines Mikrosystems vom Trägersubstrat nötig ist. Es bieten sich das Lösen von Glassystemen und anderen flexiblen Werkstoffen an, die in zahlreichen Bereichen zum Einsatz kommen können.
Service
Lizenz zur gewerblichen Nutzung
Anbieter

EZN Erfinderzentrum Norddeutschland GmbH
Dr.-Ing. Hanns Kache
0511 850 308-0
kache@ezn.de
www.ezn.de
Adresse
Theaterstraße 2
30159 Hannover
Entwicklungsstand
Funktionsnachweis
Patentsituation
- DE Anmeldeverfahren eingeleitet, anhängig
Stichworte
Dünnglas, PVD, CVD, Wafer, Gold, Trennverfahren, trennen, lösen, ablösen, mikro, System, Substrat, beschichten, Sprödbruch