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Leiterplatte mit Aufnahmen für Halbleiterbauteile

Ref-Nr: TA-15252


Kurzfassung

Die neue Leiterplatte nutzt das Leitermaterial (z.B. Kupfer) sehr effizient. Dazu wird eine Leitervertiefung in die Oberfläche eines Substrats eingebracht. In diese Leitervertiefung kann der Leiter gesteckt, geclipst oder eingegossen werden.


Hintergrund

Die neue Leiterplatte nutzt das Leitermaterial (z.B. Kupfer) sehr effizient. Dazu wird eine Leitervertiefung in die Oberfläche eines Substrats eingebracht. In diese Leitervertiefung kann der Leiter gesteckt, geclipst oder eingegossen werden.

Bekannte Techniken nutzen z. B. Ätz- oder Fräsverfahren, um Leiterbahnen aus dem auf einer Grundplatte aufgebrachten Leiter-material herauszuarbeiten. Hinsichtlich der Materialeffizienz und Verbindungsqualität zu den elektronischen Bauteilen weisen die bekannten Leiterplatten Nachteile auf.


Bilder & Videos


Lösung

Die neue Leiterplatte nutzt das Leitermaterial (z.B. Kupfer) sehr effizient. Dazu wird eine Leitervertiefung in die Oberfläche eines Substrats (z.B. Keramiken aus Silikatverbindungen) eingebracht. In diese Leitervertiefung kann der Leiter gesteckt, geclipst oder eingegossen werden. Eine Schicht aus Polymid zwischen Leiter und Leitervertiefung kann Wärmedehnungen durch ihre hohe Flexibilität gut ausgleichen. Weiterhin kann durch ein Brennen des keramischen Werkstoffs mit dem eingebrachten elektrischen Leiter ein direct bonded copper erzeugt werden, das eine sehr stabile Verbindung ermöglicht.

In der Abbildung wird ein Substrat aus einem elektrisch isolierenden Material dargestellt, in dessen Oberfläche eine Leitervertiefung in Form eines achtförmigen Querschnitts eingebracht ist.

Durch das neue Herstellungsverfahren wird die Anzahl der Verfahrensschritte reduziert und gleichzeitig die Fehleranfälligkeit der elektrischen Verbindung herabgesetzt.


Vorteile

  • hohe Widerstandskraft gegen mechanische oder thermische Belastungen
  • hohe Bruchsicherheit der Verbindung
  • einfache Kontaktierung elektronischer Bauteile möglich
  • sehr gute Wärmeableitung

Service

Lizenz zur gewerblichen Nutzung


EZN Erfinderzentrum Norddeutschland GmbH

Dr.-Ing. Tobias Braunsberger
0511 850 308-0
braunsberger@ezn.de
www.ezn.de
Adresse
Theaterstraße 2
30159 Hannover



Entwicklungsstand

Demonstrationsexemplar


Patentsituation

  • DE 10 2013 007 042 A1 anhängig

Angebot Anbieter-Website


Kontakt | Geschäftsstelle

TransferAllianz e. V.
Christiane Bach-Kaienburg
(Geschäftsführerin)

c/o TransMIT GmbH
Kerkrader Straße 3
D-35394 Gießen