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Kurzfassung

Die neue Leiterplatte nutzt das Leitermaterial (z.B. Kupfer) sehr effizient. Dazu wird eine Leitervertiefung in die Oberfläche eines Substrats eingebracht. In diese Leitervertiefung kann der Leiter gesteckt, geclipst oder eingegossen werden.

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Hintergrund

Die neue Leiterplatte nutzt das Leitermaterial (z.B. Kupfer) sehr effizient. Dazu wird eine Leitervertiefung in die Oberfläche eines Substrats eingebracht. In diese Leitervertiefung kann der Leiter gesteckt, geclipst oder eingegossen werden.

Bekannte Techniken nutzen z. B. Ätz- oder Fräsverfahren, um Leiterbahnen aus dem auf einer Grundplatte aufgebrachten Leiter-material herauszuarbeiten. Hinsichtlich der Materialeffizienz und Verbindungsqualität zu den elektronischen Bauteilen weisen die bekannten Leiterplatten Nachteile auf.

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Bilder & Videos

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Lösung

Die neue Leiterplatte nutzt das Leitermaterial (z.B. Kupfer) sehr effizient. Dazu wird eine Leitervertiefung in die Oberfläche eines Substrats (z.B. Keramiken aus Silikatverbindungen) eingebracht. In diese Leitervertiefung kann der Leiter gesteckt, geclipst oder eingegossen werden. Eine Schicht aus Polymid zwischen Leiter und Leitervertiefung kann Wärmedehnungen durch ihre hohe Flexibilität gut ausgleichen. Weiterhin kann durch ein Brennen des keramischen Werkstoffs mit dem eingebrachten elektrischen Leiter ein direct bonded copper erzeugt werden, das eine sehr stabile Verbindung ermöglicht.

In der Abbildung wird ein Substrat aus einem elektrisch isolierenden Material dargestellt, in dessen Oberfläche eine Leitervertiefung in Form eines achtförmigen Querschnitts eingebracht ist.

Durch das neue Herstellungsverfahren wird die Anzahl der Verfahrensschritte reduziert und gleichzeitig die Fehleranfälligkeit der elektrischen Verbindung herabgesetzt.

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Vorteile

• hohe Widerstandskraft gegen mechanische oder thermische Belastungen
• hohe Bruchsicherheit der Verbindung
• einfache Kontaktierung elektronischer Bauteile möglich
• sehr gute Wärmeableitung

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Service

Lizenz zur gewerblichen Nutzung